アンプ基板部品実装
- 2020/10/11
- 22:30
今日は一日基板に部品実装してました。今時は、量産で使わなくなったラジアルリード部品です。そして面倒なのが、基板から3ミリ以上とか5ミリ以上、浮かせる必要のある部品もあります。足にチューブをかけて浮かせます。理由は、熱ストレスです。メーカーの仕様で決まっています。半田したとき根本から接合部が取れるのです。音質的に優れた部品も今では、需要がありません。量産に向かなければ採用されません。

部品マウントが終わった基板。動作試験治具は、明日新規製作します。基板単体で動作試験してから、組み込みしないと、動作不具合があると大変な手間がかかります。今回の仕様は、A級5wの小出力のアンプです。低域を除き、5wも有れば充分な音圧が得られます。スピーカーの表示は1m離れて1w入れたときの音圧です。YouTubeでは、おバカな音圧理論展開する人いますが家の中で100dBなんてとんでもないことです。


部品マウントが終わった基板。動作試験治具は、明日新規製作します。基板単体で動作試験してから、組み込みしないと、動作不具合があると大変な手間がかかります。今回の仕様は、A級5wの小出力のアンプです。低域を除き、5wも有れば充分な音圧が得られます。スピーカーの表示は1m離れて1w入れたときの音圧です。YouTubeでは、おバカな音圧理論展開する人いますが家の中で100dBなんてとんでもないことです。

スポンサーサイト