アンプ基板実装準備

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2022/02/10
21:12

今日は午後からパワーアンプ基板の実装準備に取り掛かりました。面倒ですがコイル作りからです。コイル巻いて、ウレタン被覆を薬品で剥がします。

剥がしたら、露出した銅線にフラックス付けて半田メッキします。

約1μHのインダクターが出来上がりました。

部品を並べて挿入準備。先にジャンパー線や埋め込み部品は付けておきます。部品挿入は明日からになります。

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