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注文のプリアンプ基板の進捗

今朝から基板の穴あけをしてました。部品穴は1ミリです。
1.2ミリ、1.6ミリ、3.6ミリも穴あけします。

再現像して感光膜を溶かします。ビカビカの銅箔が顔を出しました。

部品を用意します。全ては揃いませんでした。リレーは納期がかかります。
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